แนวทาง system-technology co-optimization (STCO) หรือการเพิ่มประสิทธิภาพร่วมกันทั้งระดับระบบและเทคโนโลยีแบบองค์รวม มีบทบาทสำคัญในการลดอุณหภูมิสูงสุดของ GPU และ HBM ระหว่างการทำงานของโมเดล AI พร้อมทั้งเพิ่มความหนาแน่นด้านประสิทธิภาพการประมวลผลให้กับสถาปัตยกรรมที่ใช้ GPU ในอนาคต

เลอเวิน, เบลเยียม, 9 ธันวาคม 2568 /PRNewswire/ —

  • imec นำเสนอการศึกษาด้านความร้อนอย่างครอบคลุมเป็นครั้งแรกของสถาปัตยกรรมการบูรณาการ HBM-on-GPU แบบ 3D โดยใช้แนวทาง system-technology co-optimization (STCO)
  • การศึกษาชิ้นนี้เปิดทางให้สามารถระบุและบรรเทาปัญหาคอขวดด้านความร้อนในสถาปัตยกรรมระบบประมวลผลรุ่นถัดไปที่มีศักยภาพเหมาะสมสำหรับการใช้งานด้าน AI
  • อุณหภูมิสูงสุดของ GPU สามารถลดลงจาก 140.7°C เหลือเพียง 70.8°C ภายใต้ภาระงานการฝึกโมเดล AI ที่ใกล้เคียงการใช้งานจริง
  • "นอกจากนี้ นี่ยังถือเป็นครั้งแรกที่เราได้แสดงให้เห็นถึงขีดความสามารถของโปรแกรม cross-technology co-optimization (XTCO) รุ่นใหม่ของ imec ในการพัฒนาระบบประมวลผลขั้นสูงที่สามารถทนทานต่อความร้อนได้ดียิ่งขึ้น" Julien Ryckaert, imec กล่าว
  • เกี่ยวกับ imec
    imec เป็นศูนย์กลางการวิจัยและนวัตกรรมชั้นนำระดับโลกในด้านเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูง บริษัทใช้ประโยชน์จากโครงสร้างพื้นฐานด้านวิจัยและพัฒนาที่ล้ำสมัยระดับแนวหน้า และความเชี่ยวชาญจากพนักงานกว่า 6,500 คน เพื่อขับเคลื่อนนวัตกรรมด้านการพัฒนาและขยายขีดความสามารถของเซมิคอนดักเตอร์และระบบ ปัญญาประดิษฐ์ โฟโตนิกส์บนซิลิคอน การเชื่อมต่อสื่อสาร และเทคโนโลยีการตรวจจับ

    การวิจัยล้ำสมัยของ imec เป็นพลังขับเคลื่อนให้เกิดความก้าวหน้าครั้งสำคัญในหลายอุตสาหกรรม ไม่ว่าจะเป็นคอมพิวติ้ง สุขภาพ ยานยนต์ พลังงาน อินโฟเทนเมนต์ อุตสาหกรรม การเกษตรและอาหาร ไปจนถึงด้านความปลอดภัย ผ่านบริการ IC-Link imec พร้อมให้คำแนะนำแก่บริษัทต่าง ๆ ในทุกขั้นตอนของการพัฒนาชิป ตั้งแต่แนวคิดเริ่มต้นไปจนถึงการผลิตเต็มรูปแบบ โดยมอบโซลูชันที่ปรับแต่งเฉพาะ เพื่อรองรับทั้งความต้องการด้านการออกแบบและการผลิตที่ล้ำสมัยที่สุด

    imec ร่วมมือกับผู้นำระดับโลกทั่วทั้งห่วงโซ่มูลค่าเซมิคอนดักเตอร์ ตลอดจนบริษัทเทคโนโลยี สตาร์ตอัป มหาวิทยาลัย และสถาบันวิจัยทั้งในแฟลนเดอร์สและทั่วโลก สำนักงานใหญ่ของ imec ตั้งอยู่ที่เมืองเลอเวิน ประเทศเบลเยียม และมีศูนย์วิจัยหลายแห่งในเบลเยียม กระจายอยู่ทั่วยุโรปและสหรัฐอเมริกา รวมถึงมีตัวแทนในสามทวีป โดยในปี 2567 imec รายงานรายได้รวม 1.034 พันล้านยูโร สำหรับข้อมูลเพิ่มเติม โปรดเยี่ยมชมเว็บไซต์ www.imec-int.com

ข่าวประชาสัมพันธ์ฉบับเต็ม: https://www.imec-int.com/en/press/imec-mitigates-thermal-bottleneck-3d-hbm-gpu-architectures-using-system-technology-co

โลโก้ – https://mma.prnasia.com/media2/2839857/imec_Logo.jpg?p=medium600

Source link

You May Also Like

e& ยังคงเติบโตแข็งแกร่งในไตรมาส 3 ปี 2568 รายได้รวมเพิ่มขึ้น 29.2% เป็น 1.86 หมื่นล้านเดอร์แฮม

รายได้รวมสำหรับเก้าเดือนแรกของปี 2568 อยู่ที่ 5.35 หมื่นล้านเดอร์แฮม เพิ่มขึ้น 25.3% เมื่อเทียบปีต่อปี กำไรสุทธิรวมสำหรับเก้าเดือนแรกของปี 2568 อยู่ที่ 1.18…

GIGABYTE เปิดตัวไลน์พีซี AI หลากหลายรุ่นพร้อมด้วย GiMATE เอเจนต์ AI สุดล้ำที่ CES ประจำปี 2568

ไทเป, 8 ม.ค. 2568 /PRNewswire/ — GIGABYTE แบรนด์คอมพิวเตอร์ชั้นนำของโลก ได้เปิดตัวพีซี AI รุ่นใหม่ที่ CES ประจำปี…

ขอเชิญร่วมงาน Manufacturing Digitalization Expo ประจำปี 2568 ที่เซี่ยงไฮ้ วันที่ 17-19 มิถุนายนนี้!

เซี่ยงไฮ้, 3 มิถุนายน 2568 /PRNewswire/ — งาน Manufacturing Digitalization Expo (เซี่ยงไฮ้) ซึ่งจัดขึ้นโดยบริษัท…