ซานโฮเซ แคลิฟอร์เนีย 12 ต.ค. 2569 /PRNewswire/ — วันนี้ MiTAC Computing Technology Corporation บริษัทย่อยของ MiTAC Holdings Corporation (TWSE: 3706) และผู้นำระดับโลกด้านโซลูชันเซิร์ฟเวอร์ประสิทธิภาพสูง ได้เปิดตัวนวัตกรรมโครงสร้างพื้นฐาน AI ล่าสุดในงาน OCP Global Summit ประจำปี 2569 ที่บูธ D22 ภายใต้ธีม "การขยายโครงสร้างพื้นฐาน Open AI ด้วยนวัตกรรมแบบฟูลสแตก"
คลัสเตอร์ AI และโรงงาน AI ขนาดใหญ่ต้องการมากกว่าแค่ประสิทธิภาพการประมวลผลเพียงอย่างเดียว MiTAC Computing ใช้แนวทางแบบฟูลสแตกเพื่อพลิกโฉมโครงสร้างพื้นฐานที่กระจัดกระจายให้กลายเป็นรากฐานที่เหนียวแน่นและปรับขนาดได้ ซึ่งออกแบบมาสำหรับการปรับใช้งาน การบริหารจัดการ และการขยายระบบ
MiTAC Computing Showcases Full-Stack Innovation to Scale Open AI Infrastructure at OCP Global Summit 2026
จากโรงงาน AI ที่ปรับขนาดได้สู่ศูนย์ข้อมูลแบบโมดูลาร์: โครงสร้างพื้นฐานที่ยืดหยุ่นสำหรับทุกขนาด
ในขณะที่ปริมาณงาน AI ขยายตัวจากการฝึกอบรม การอนุมาน และ RAG ไปสู่ Agentic AI ความต้องการด้านโครงสร้างพื้นฐานย่อมแตกต่างกันไปตามขนาดและสภาพแวดล้อมในการปรับใช้งาน AI Infrastructure Stack ของ MiTAC Computing ครอบคลุมตั้งแต่การประมวลผล พื้นที่จัดเก็บข้อมูล และเซิร์ฟเวอร์ระบายความร้อนด้วยของเหลว ไปจนถึงเฟิร์มแวร์แพลตฟอร์มแบบเปิด ระบบปฏิบัติการ ระบบนิเวศซอฟต์แวร์ AI และการจัดการ AI Pod ซึ่งมอบรากฐานที่สอดคล้อง และปรับขนาดได้สำหรับเวิร์กโหลดที่หลากหลาย
MiTAC Computing ขอนำเสนอ Scalable AI Factory สำหรับสภาพแวดล้อม AI แบบรวมศูนย์ขนาดใหญ่ ซึ่งผสานขีดความสามารถแบบฟูลแสตกเข้ากับการบูรณาการระดับแร็คเพื่อรองรับการประมวลผลที่มีความหนาแน่นสูง และการขยายตัวอย่างต่อเนื่อง โดย MiTAC นำเสนอโซลูชันศูนย์ข้อมูลแบบโมดูลาร์สำหรับไซต์งานแบบกระจายศูนย์ หรือการสร้างระบบอย่างรวดเร็ว TonoForge™ Modular Data Center ซึ่งพัฒนาร่วมกับ Tonomia ได้รวมเอาเซิร์ฟเวอร์ AI ระบายความร้อนด้วยของเหลวรุ่น MiTAC G4826Z5 และการบูรณาการระดับแร็คเข้าไว้ด้วยกัน ระยะเวลาการติดตั้งที่พิสูจน์แล้วว่าใช้เวลาปรับใช้เพียง 12 สัปดาห์ ได้แสดงให้เห็นว่าแนวทางแบบโมดูลาร์สามารถเร่งการปรับใช้งานคลัสเตอร์ GPU AI ประสิทธิภาพสูงได้อย่างไร
MiTAC มอบความยืดหยุ่นให้กับองค์กรในการสร้างโครงสร้างพื้นฐาน AI ให้สอดคล้องกับความต้องการด้านการประมวลผล สภาพแวดล้อมของไซต์งาน และความต้องการในการปรับใช้งาน ตั้งแต่โรงงาน AI แบบรวมศูนย์ไปจนถึงศูนย์ข้อมูลแบบโมดูลาร์แบบกระจายศูนย์
ทลายขีดจำกัดด้านความร้อนด้วยระบบระบายความร้อนด้วยของเหลวขั้นสูง
ความหนาแน่นของการประมวลผลที่สูงขึ้น และโรงงาน AI ระดับแร็คทำให้ระบบระบายความร้อนขั้นสูงมีความสำคัญอย่างยิ่งในการปลดล็อกประสิทธิภาพการประมวลผลที่ดียิ่งขึ้น MiTAC Computing กำลังจัดแสดงโซลูชันการระบายความร้อนด้วยของเหลวขั้นสูงมากมาย รวมถึง PoC ร่วมกับ ZutaCore ที่ผสานรวมเซิร์ฟเวอร์ MiTAC G4826Z5 เข้ากับเทคโนโลยี ZutaCore® HyperCool® Waterless Two-Phase Liquid Cooling (เทคโนโลยีระบายความร้อนด้วยของเหลวสองสถานะแบบไร้น้ำ) การใช้ของเหลวไดอิเล็กทริกที่เปลี่ยนสถานะจากของเหลวเป็นไอโดยตรงที่ชิปช่วยให้เทคโนโลยีนี้สามารถขจัดความร้อนที่เกิดจาก CPU และ GPU ได้จากแหล่งกำเนิด
เทคโนโลยีดังกล่าวแสดงให้เห็นถึงศักยภาพในการรองรับพลังงานมากกว่า 4,000 วัตต์ต่อชิป และฟลักซ์ความร้อนเฉลี่ยเกิน 250 วัตต์/ตร.ซม. โมเดลรายปีระบุว่าค่า pPUE อาจต่ำถึง 1.03 ซึ่งตอกย้ำคุณค่าของระบบระบายความร้อนแบบสองสถานะสำหรับโครงสร้างพื้นฐาน AI ที่มีความหนาแน่นของพลังงานเพิ่มขึ้นเรื่อยๆ ภายใต้เงื่อนไขการทำงานที่กำหนดไว้
ในวันที่ 14 ตุลาคม MiTAC Computing จะนำเสนอในเซสชั่น Expo Hall เพื่อเจาะลึกวิวัฒนาการของระบบ AI ความหนาแน่นสูงไปสู่แพลตฟอร์มระดับแร็คเจเนอเรชันใหม่ และวิธีการที่ระบบระบายความร้อนด้วยของเหลวขั้นสูงสามารถเอาชนะข้อจำกัดด้านความร้อนเพื่อปลดล็อกประสิทธิภาพการประมวลผลที่เหนือกว่า
ขยายความเปิดกว้างทั่วทั้ง AI Stack
MiTAC Computing ยังคงเดินหน้าพัฒนาโซลูชันเฟิร์มแวร์โอเพนซอร์สของตนอย่างต่อเนื่อง ควบคู่ไปกับความก้าวหน้าด้านประสิทธิภาพของฮาร์ดแวร์ G4826Z5 แสดงให้เห็นถึงการบูรณาการแบบฟูลแสตก ตั้งแต่เซิร์ฟเวอร์ Bare Metal ไปจนถึงแอปพลิเคชัน AI โดยในระดับแพลตฟอร์ม MiOPF™ ที่พัฒนาขึ้นภายในของ MiTAC รองรับการเริ่มต้นระบบอย่างรวดเร็ว ในขณะที่ MiOBMC™ มอบการตรวจสอบฮาร์ดแวร์และการส่งข้อมูลทางไกลแบบเรียลไทม์ เพื่อทำให้ลูกค้าสามารถควบคุมเฟิร์มแวร์และมีความยืดหยุ่นในการปรับแต่งได้มากขึ้น พร้อมทั้งลดการพึ่งพาผู้ขายเพียงรายเดียว
G4826Z5 เรียกใช้งานระบบปฏิบัติการ Ubuntu 26.04 ที่ได้รับการรับรองจาก Canonical และรวมเอา Kubernetes และ DDN Data Intelligence Platform เข้าไว้ด้วยกันทั่วทั้งระบบนิเวศของซอฟต์แวร์ ทั้งยังผสานรวมซอฟต์แวร์สแตกแบบเปิด AMD ROCm™ เพื่อปลดล็อกประสิทธิภาพการประมวลผลของ GPU รุ่น AMD Instinct™ MI355X MiTAC Computing กำลังทำงานร่วมกับ Rafay ในด้านการจัดการคลัสเตอร์ GPU เพื่อรองรับทรัพยากร GPU-as-a-Service (GPUaaS) ที่มีความยืดหยุ่น ซึ่งช่วยให้สามารถจัดสรรการประมวลผลตามความต้องการตามข้อกำหนดของเวิร์กโหลด AI พร้อมกับลดความซับซ้อนในการปรับใช้งาน และการบริหารจัดการได้
ในช่วงการประชุม Executive Session ในช่วงท้ายของวันนี้ MiTAC Computing จะเจาะลึกเกี่ยวกับการจัดการโครงสร้างพื้นฐานแบบเปิดผ่านเทคโนโลยีต่างๆ เช่น Open Platform Firmware (OPF), OpenBMC และ Redfish การอภิปรายจะพิจารณาว่ามาตรฐานเปิด และความร่วมมือของชุมชน OCP สามารถปรับปรุงความสามารถในการทำงานร่วมกันของโครงสร้างพื้นฐานได้อย่างไร และ MiCoreView™ ซึ่งเป็นซอฟต์แวร์การจัดการโครงสร้างพื้นฐานของ MiTAC ที่สร้างขึ้นบนเทคโนโลยีโอเพนซอร์ส จะสามารถขยายขีดความสามารถในการบริหารจัดการจากระดับแพลตฟอร์มไปจนถึงระดับแร็คและคลัสเตอร์ได้อย่างไร นอกจากนี้ MiTAC ยังจะแบ่งปันข้อมูลเชิงลึกในทางปฏิบัติเกี่ยวกับการปรับใช้งาน การส่งข้อมูลทางไกล การจัดการแร็คและคลัสเตอร์ของศูนย์ข้อมูล และการจัดการระบบแบบรวมศูนย์
แพลตฟอร์มใหม่ตั้งเป้าเจาะกลุ่มการประมวลผล OCP และการอนุมานด้วย AI
MiTAC Computing จะเปิดตัวรุ่น C2611Z6 ในระดับโลก และจัดแสดงรุ่นล่าสุด G4520G6E3BC-N ซึ่งถือเป็นการขยายพอร์ตโฟลิโอสำหรับการประมวลผล OCP ความหนาแน่นสูงและการอนุมานด้วย AI ระดับองค์กร
- C2611Z6: เซิร์ฟเวอร์แบบมัลติโหนดระบายความร้อนด้วยของเหลวที่ออกแบบมาสำหรับแร็ค OCP ORv3 และขับเคลื่อนด้วยโปรเซสเซอร์เซิร์ฟเวอร์ซีรีส์ AMD EPYC™ 9006 รุ่นล่าสุด โดยมีการผสานรวมโหนดการประมวลผล 4 โหนดในฟอร์มแฟคเตอร์ขนาดกะทัดรัด 2OU โดยแต่ละโหนดรองรับสล็อต DDR5-8000 RDIMM จำนวน 16 สล็อต และสล็อตขยาย OCP 3.0 สำหรับโครงสร้างพื้นฐานที่ระบายความร้อนด้วยของเหลว ซึ่งมีความหนาแน่นสูง
- G4520G6 (G4520G6E3BC-N): เซิร์ฟเวอร์ GPU แบบ 4U2S ที่สร้างขึ้นสำหรับการอนุมานด้วย AI ระดับองค์กร ระบบนี้ขับเคลื่อนด้วยโปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® 6 โดยรองรับ GPU รุ่น NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell Server Edition หรือ NVIDIA H200 สูงสุดถึง 8 ตัว รุ่นนี้ยังมีช่องใส่ไดรฟ์ NVMe E3.S จำนวน 12 ช่อง ซึ่งรวมการประมวลผล GPU ความหนาแน่นสูงและพื้นที่จัดเก็บข้อมูลความเร็วสูงไว้ในแพลตฟอร์ม 4U เพียงแพลตฟอร์มเดียวเพื่อรองรับเวิร์กโหลดการอนุมานที่ต้องใช้ข้อมูลปริมาณมาก
MiTAC Computing ขอเชิญผู้เข้าร่วมงาน OCP Global Summit เยี่ยมชมบูธ D22 และสัมผัสประสบการณ์ว่านวัตกรรมแบบฟูลสแตกกำลังช่วยขยายโครงสร้างพื้นฐาน Open AI ได้อย่างไร
เรียนรู้เพิ่มเติม:
เกี่ยวกับ MiTAC Computing Technology Corporation
MiTAC Computing Technology Corp. เป็นบริษัทในเครือ MiTAC Holdings ที่มีความเชี่ยวชาญด้านการพัฒนาโซลูชันเซิร์ฟเวอร์ที่ครอบคลุม และประหยัดพลังงาน ด้วยประสบการณ์ในอุตสาหกรรมตั้งแต่ยุคปี 2533 MiTAC Computing มีความเชี่ยวชาญเฉพาะด้านใน AI, HPC, คลาวด์ และเอดจ์คอมพิวติ้ง พร้อมกับใช้วิธีการที่เข้มงวดเพื่อรับประกันคุณภาพที่ไร้การประนีประนอม ไม่ว่าจะเป็นในระดับโครงเครื่อง ระบบ แร็ค หรือคลัสเตอร์ เพื่อให้บรรลุถึงประสิทธิภาพและการบูรณาการอย่างสมบูรณ์ ซึ่งความมุ่งมั่นในคุณภาพทุกระดับนี้เองที่ทำให้ MiTAC Computing มีความโดดเด่นในอุตสาหกรรม
MiTAC Computing มีการดำเนินธุรกิจทั่วโลกและขีดความสามารถแบบครอบคลุม ตั้งแต่การวิจัยและพัฒนา การผลิต ไปจนถึงการสนับสนุนระดับโลก ซึ่งช่วยให้สามารถนำเสนอแพลตฟอร์มที่คล่องตัวและปรับแต่งได้สำหรับศูนย์ข้อมูลระดับไฮเปอร์สเกล, HPC และแอปพลิเคชัน AI เพื่อให้มั่นใจถึงประสิทธิภาพและการปรับขนาดที่เหมาะสมเพื่อตอบสนองความต้องการทางธุรกิจเฉพาะด้าน อีกทั้งการใช้ประโยชน์จากความก้าวหน้าล่าสุดของเทคโนโลยี AI และระบบระบายความร้อนด้วยของเหลว ควบคู่ไปกับการรวมแบรนด์ MiTAC เข้ากับกลุ่มผลิตภัณฑ์เซิร์ฟเวอร์ของ Intel DSG และ TYAN ได้ทำให้ MiTAC Computing มีความโดดเด่นในด้านเทคโนโลยีเซิร์ฟเวอร์ที่เปี่ยมด้วยนวัตกรรม ทรงประสิทธิภาพ และเชื่อถือได้ ตลอดจนโซลูชันการบูรณาการฮาร์ดแวร์และซอฟต์แวร์ ซึ่งช่วยเสริมศักยภาพให้กับธุรกิจต่างๆ ในการรับมือกับความท้าทายในอนาคต
เว็บไซต์ MiTAC Computing Technology Corporation: https://www.mitaccomputing.com/
AMD, โลโก้ AMD, EPYCTM, AMD InstinctTM และเครื่องหมายต่างๆ ที่ประกอบเข้าด้วยกัน เป็นเครื่องหมายการค้าของ Advanced Micro Devices, Inc.
